Aby z impetem wejść w przestrzeń generatywnej AI, serwery Apple Intelligence, które obecnie są wyposażone w M2 Ultra, ostatecznie zostaną zastąpione przez M4 Ultra, zakładając, że firma wypuści go w planowanym terminie. Jednak wydaje się, że Apple opracowuje nowy chip, ale firma nie idzie tą drogą sama, ponieważ nowy raport stwierdza, że Broadcom również będzie zaangażowany.
Nienazwany chip nosi kryptonim „Baltra” i ma zostać wydany w 2026 roku; wkład Broadcomu może polegać na dostarczeniu jednego z chipletów.
Raport za paywallem opublikowany w The Information, zauważony przez AppleInsider, mówi o nowym chipie AI, który może pomóc zwiększyć możliwości serwerów Apple Intelligence, wprowadzając więcej funkcji opartych na chmurze. Podczas gdy duże modele językowe firmy z Cupertino są trenowane na niestandardowych chipach Amazona, istnieje również potrzeba zaspokojenia stale rosnącego zapotrzebowania na żądania, które będą obsługiwane przez serwery Apple Intelligence. Tutaj prawdopodobnie wchodzi w grę zaangażowanie Broadcomu, z nowym chipem AI o kryptonimie „Baltra”, który ma zostać wprowadzony na rynek w 2026 roku.
Baltra ma wykorzystywać proces TSMC 3nm „N3P”, który również ma być używany do masowej produkcji A19 i A19 Pro w przyszłym roku dla serii iPhone 17. Sam chip może mieć różne chiplety, z których każdy jest zaprojektowany do określonej funkcji. Apple może później połączyć każdy z tych chipletów w jedną jednostkę, z Broadcomem prawdopodobnie włączonym do pomocy w komunikacji między tymi procesorami, gdy jednocześnie działają w serwerach Apple Intelligence.
Powodem, dla którego firma może badać projekt chipletów, jest zmniejszenie komplikacji produkcyjnych, które w przeciwnym razie podniosłyby koszty, ale może to również pozwolić Apple na utrzymanie ogólnego projektu w tajemnicy, nawet przed partnerami takimi jak Broadcom. Jeśli chodzi o rzeczywiste serwery, wcześniej informowaliśmy, że Foxconn został zlecony do ich produkcji, a partner montażowy Apple wcześniej miał otrzymać pewną pomoc od Lenovo i jego spółki zależnej w zakresie projektowania.
